LV810FILFT Συσκευές ρολογιού και διανομής BUFFER/CLOCK DRIVER ολοκληρωμένα κυκλώματα IC

LV810FILFT Συσκευές ρολογιού και διανομής BUFFER/CLOCK DRIVER ολοκληρωμένα κυκλώματα IC

Περιγραφή

Το ICSLV810 είναι χαμηλή κλίση 1,5 V έως 2,5 V, 1:10 φάνουτ
Αυτή η συσκευή είναι ειδικά σχεδιασμένη για δεδομένα
Η μεγάλη απώλεια από
Η ενσωμάτωση μιας ενιαίας γραμμής εισόδου μειώνει το φορτίο στο ρολόι εισόδου.
Οι εκδόσεις επιπέδου TTL μειώνουν τα επίπεδα θορύβου στο μέρος.
Οι εφαρμογές είναι το ρολόι και η διανομή σήματος.

Χαρακτηριστικά
●Συσκευασμένο σε 20pin QSOP/SSOP
●Κοινότητα 1: 10 μπουφέρ
●Μέγιστη κλίση μεταξύ των αποτελεσμάτων των διαφόρων συσκευασιών
00,75 ns
●Μέγιστη καθυστέρηση διάδοσης 3,8 ns
●Πρόταση λειτουργίας από 1,5 V έως 2,5 V στην τράπεζα Α
●Πρόταση λειτουργίας από 1,5 V έως 2,5 V στις τράπεζες Β και Γ
● Προηγμένη, χαμηλής κατανάλωσης, διαδικασία CMOS
●Εργασιακή θερμοκρασία -40°C έως +85°C
●3,3 V ανοχή εισόδου όταν VDDA=2,5 V
●Απαλλαγή από μόλυβδο

Περιγραφή

Το ICSLV810 είναι χαμηλή κλίση 1,5 V έως 2,5 V, 1:10 φάνουτ
Αυτή η συσκευή είναι ειδικά σχεδιασμένη για δεδομένα
Η μεγάλη απώλεια από
Η ενσωμάτωση μιας ενιαίας γραμμής εισόδου μειώνει το φορτίο στο ρολόι εισόδου.
Οι εκδόσεις επιπέδου TTL μειώνουν τα επίπεδα θορύβου στο μέρος.
Οι εφαρμογές είναι το ρολόι και η διανομή σήματος.

Χαρακτηριστικά
●Συσκευασμένο σε 20pin QSOP/SSOP
●Κοινότητα 1: 10 μπουφέρ
●Μέγιστη κλίση μεταξύ των αποτελεσμάτων των διαφόρων συσκευασιών
00,75 ns
●Μέγιστη καθυστέρηση διάδοσης 3,8 ns
●Πρόταση λειτουργίας από 1,5 V έως 2,5 V στην τράπεζα Α
●Πρόταση λειτουργίας από 1,5 V έως 2,5 V στις τράπεζες Β και Γ
● Προηγμένη, χαμηλής κατανάλωσης, διαδικασία CMOS
●Εργασιακή θερμοκρασία -40°C έως +85°C
●3,3 V ανοχή εισόδου όταν VDDA=2,5 V
●Απαλλαγή από μόλυβδο

Εξωτερικά στοιχεία
Το ICSLV810 απαιτεί ελάχιστο αριθμό εξωτερικών
συστατικά για την ορθή λειτουργία.
Αποσύνδεσμοι ενσωματωμένοι
Πρέπει να συνδεθούν πυκνωτές αποσύνδεσης 0,01μF.
μεταξύ VDD και GND, όσο το δυνατόν πιο κοντά σε αυτές τις καρφίτσες.
Για τη βέλτιστη απόδοση της συσκευής, οι πυκνωτές αποσύνδεσης
πρέπει να τοποθετούνται στην πλευρά του συστατικού του PCB.
Αποφύγετε τη χρήση διαδρόμων στο κύκλωμα αποσύνδεσης.
Αντίσταση τερματισμού σειράς
Όταν το PCB ίχνος μεταξύ των εξόδων ρολογιού και το
Για να χρησιμοποιηθεί η σειρά τερματισμού, το φορτίο είναι μεγαλύτερο από 1 ίντσα.
Οι σειρές τερματίζουν ένα ίχνος 502 (ένας συνηθισμένος ίχνος
αντίσταση) τοποθετούν έναν αντίσταση 33Q2 σε σειρά με τη γραμμή του ρολογιού,

Το ονομαστικό
η αντίσταση της ρολογικής ισχύος είναι 202
Συνιστώσεις διάταξης PCB
Για βέλτιστες επιδόσεις συσκευής και χαμηλότερη φάση εξόδου
θόρυβο, πρέπει να τηρούνται οι ακόλουθες κατευθυντήριες γραμμές.
1) Οι πυκνωτές αποσύνδεσης 0,01μF πρέπει να τοποθετούνται
η πλευρά του συστατικού της πλακέτας όσο το δυνατόν πιο κοντά στις καρφίτσες VDD
Δεν πρέπει να χρησιμοποιούνται διάδρομοι μεταξύ των
Το PCB ανιχνεύει το VDD
Η καρφίτσα πρέπει να διατηρείται όσο το δυνατόν συντομότερη, όπως και το PCB
Εντοπίστε το στο έδαφος.
2) Για την ελαχιστοποίηση της EMI της αντίστασης τερματισμού της σειράς 332, εάν
Η ρολόι πρέπει να είναι κοντά στην έξοδο του ρολογιού.